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探讨高新技术企业融资之道 打破信息壁垒促行业健康发展

2016年09月30日 10:24:57 来源: 新华网
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  新华网北京9月30日电(王日晨) 近年来,国家大力倡导科技与创新,但在经济新常态下,高新技术企业依然面临融资难的问题。如何获得融资,保证资金链的正常运作,是众多企业家迫切关心的问题。

  在此背景下,由中关村集成电路设计园、选址中国、新华网产业园区联合主办的“突破·开拓 高新技术企业融资之道研讨会”于9月27日在中关村集成电路设计园举办。研讨会邀请了投资界重量级嘉宾,并设有丰富的环节,让企业家成为融资专家,让每个企业找到适合自己的融资方式与投资人。

  此次研讨会,邀请到了中国科技发展战略院院务委员、研究员郭戎、北京东鹏资产评估事务所副所长杨洋,中关村创投协会、中关村高新技术企业协会秘书长曹毅、北京银行北清路管辖行行长朱枫、深创投华北区副总经理卢平、中关村发展集团科技金融事业部经理张书清、新华网房产事业部李连章以及北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理裴濬,北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理安侠睿等嘉宾出席。此外,研讨会还邀请了近百家高新技术企业、百余位企业家,与众多媒体。

  北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理安侠睿首先向到场嘉宾介绍了园区的概况。他指出,从智慧型园区到九大产业服务平台,从硬件到软件,园区都能够满足企业从初创中小型到国际化各个阶段的发展需求。政策、产业服务和金融是发展一个产业园区的关键,园区未来也将拥有自己的基金,支持集成电路企业和泛集成电路企业的发展。中关村集成电路设计园始终站在客户的角度,为入驻园区企业提供实质性帮助。

  正如IC PARK副总经理所说,中关村集成电路设计园企业服务链条十分完备。本次活动园区为集成电路设计企业提供科技金融平台服务,进一步解决企业融资难的问题。同时园区围绕集成电路设计企业在共性技术、人才培养、创新孵化、市场推广、海外拓展、中介服务、生活配套及专家导师服务等方面的需求,共同构建了九大产业服务平台及服务体系,营造了完善的集成电路设计产业资源生态环境,助力园区企业更好更快发展。

  讨论进入到主题演讲环节,中国科技发展战略院院务委员郭戎讲到:“每一个企业是有生命周期的,在不同的生命周期里有不同的‘营养’,也就是资金。根据企业的生老病死,不光有营养,还有‘药方’。总体来讲,是在企业幼年期的时候需要强筋健体,增强自己的股权资本。等长大了,有信用了,可以接触再融资。“

  北京东鹏资产评估事务所副所长杨洋则主要就高新技术企业十分关心的知识产权质押融资方向,进行了细致而深入的讲解。她从知识产权质押融资业务的展开、知识产权融资风险把控、企业如何维护和经营知识产权三个方面入手,为企业答疑解惑。

  之后的圆桌论坛环节,五位与会嘉宾从不同方向与视角,探讨了当前高新技术企业的投资现状、问题,与解决之道。此次研讨会不仅丰富了大家的投融资知识,更为企业和投资人打通了交流壁垒,为促进行业健康发展作出了贡献。

  作为主办方之一,中关村集成电路设计园将不仅是企业的空间载体,更愿为行业搭建一个交流、沟通的平台。汇聚产业资源、集聚规模效应,搭建一个高端领先的产业平台,打破信息壁垒,让企业发展中的难题在此得到解决。

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